Bluetooth Low Energyをはじめよう

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チップ 構 成

 2 章では、Bluetoothプ ロト コ ル ス タ ッ ク を 構 成 す る プ ロト コ ル 層 に つ い て 見 て い くこ と

に な る が 、こ こ で は す べ て の Bluetoothデバイスの主要な構成要素を3つ 説 明しておけ

ば 十 分 だ ろう 。

• アプリケーション

具 体 的なユースケースをカバーするために Bluetoothプ ロトコルスタックとインタフェー

ス す る ユ ー ザ ー ア プ リケ ーション 。

• ホ スト

Bluetoothプロトコルスタックの上位層。

• コントローラー

Bluetoothプロトコルスタックの、無線を含む下位層。

 加えて、規格ではホストとコントローラーとの間の標準的な通信プロトコル、ホスト・コント

ロ ー ラ ー ・ イ ン タ フ ェ ー ス（ HCI）が規定されており、これによって別の会社で製造されたホス

トとコントローラーとの間の相互運用性が保たれる。

 これらの 層 は 、1個の IC（集積回路）やチップに実装することもできるし、通信層（UART、

USB、SPIなど）を介して接続される複数のICに 分 割 す ることもできる 。

 現時点で市販されている製品では、以下の3種類の構成が最も普通に見られる。

図

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Bluetoothバージョンとデバイス種別の構成

SPP

（ クラシックまた は BR/EDR） （ シ ン グ ル モ ード ま た は BLE）

（ デ ュ ア ル モ ード ま た